COB、COF、COG液晶模塊想了解的資料都在這

很多人對(duì)于COB、COF、COG液晶模塊顯示屏，這三者之間怎么區(qū)分都不太了解，今天深圳佳顯電子技術(shù)有限公司以多年生產(chǎn)LCM液晶模塊，LCD液晶顯示屏經(jīng)驗(yàn)為大家詳細(xì)講解他們?nèi)齻€(gè)之間應(yīng)該如何區(qū)分，簡單地做了一些資料總結(jié)，希望可以幫到大家：

英文簡稱: COB

英文全稱: Chip On Board

中文全稱: 通過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上

英文簡稱: COF

英文全稱: Chip On FPC

中文全稱: 將IC固定于柔性線路板上

英文簡稱: COG

英文全稱: Chip On Glass

中文全稱: 將芯片固定于玻璃上

Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動(dòng)結(jié)合

是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進(jìn)行傳統(tǒng)封裝成為完整的個(gè)體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板面上.即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質(zhì)卷帶,及所附銅箔蝕成的內(nèi)外引腳當(dāng)成載體,讓大型芯片先結(jié)合在"內(nèi)引腳"上.經(jīng)自動(dòng)測試后再以"外引腳"對(duì)電路板面進(jìn)行結(jié)合而完成組裝.這種將封裝及組裝合而為一的新式構(gòu)裝法,即稱為TAB法.

Thermocompression Bonding(TCB)熱壓結(jié)合

是IC的一種封裝方法,即將很細(xì)的金線或鋁線,以加溫加壓的方式將其等兩線端分別結(jié)合在芯片(芯片)的各電極點(diǎn)與腳架(Lead Frame)各對(duì)應(yīng)的內(nèi)腳上,完成其功能的結(jié)合,稱為"熱壓結(jié)合",簡稱T.C.Bond.

COB是英文“Chip On Board”的縮寫，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機(jī)用鋁線將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個(gè)工序。

COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復(fù)，只能報(bào)廢。